Подложки карбида кремния (SiC)

Политип 4Н

Диаметр 2 дюйма

2-inch silicon carbide (SiC) wafer

СПЕЦИФИКАЦИЯ

Параметр Значение
Градация A+ Градация A Градация B
Диаметр 50.8 мм ± 0.25 мм
Ориентация поверхности 4 ± 0.5° от вспомогательного среза <11-20>
Ориентация базового среза Перпендикулярно к плоскости (11-20) ±5°
Ориентация вспомогательного среза Si-сторона: 90±5° по часовой стрелке от базового среза
Длина базового среза 16.0 мм ± 2.0 мм
Длина вспомогательного среза 8.0 мм ± 1.5 мм
Толщина 350 мкм ± 25 мкм
Поверхность epi-ready
Плотность микропор < 0.2 см-2 < 0.5 см-2 < 2 см-2
Прогиб < 15 мкм
Коробление < 15 мкм
Полный разброс по толщине (TTV) < 15 мкм
Проводимость n-тип
Упаковка Индивидуальный контейнер